研究團隊采用摩方精密的面投影微立體光刻（PμSL）3D打印技術(shù)（nanoArch^® S140 Pro，精度：10 μm），制備了四種參數(shù)（曲率半徑、接觸層厚、支撐層直徑和梯度化程度）可調(diào)的系列樣品。實驗結(jié)果顯示，該材料在測試中表現(xiàn)出穩(wěn)定的黏附與摩擦性能：黏附強度超過60.0 kPa，摩擦強度高于130.0 kPa，并在200次連續(xù)循環(huán)測試后仍保持90 %以上的性能穩(wěn)定性。此外，該材料在≥ 3°斜面、≥ R_a 0.8 μm的粗糙表面等條件下保持穩(wěn)定的性能，并可耐受400 Hz/60 μm的振動工況及-60~160 ℃范圍內(nèi)的溫變環(huán)境（圖1,2）。

圖1. 仿生光滑墊的設(shè)計與振動調(diào)節(jié)黏附/摩擦機制示意圖。

圖2. 四種關(guān)鍵結(jié)構(gòu)參數(shù)對其黏附/摩擦性能的影響。

圖3. 不同結(jié)構(gòu)在靜態(tài)/振動粗糙基底上的黏附與摩擦性能對比。

進(jìn)一步研究表明，仿生曲率梯度化光滑墊結(jié)構(gòu)在振動測試條件下呈現(xiàn)雙模態(tài)響應(yīng)和振動耐受等特征。在50 Hz/100 μm振動條件下其黏附性能由靜態(tài)時的1.371 ± 0.004 N提升至3.711 ± 0.037 N，增幅達(dá)270.68 %（模態(tài)I）；而200 Hz/100 μm振動條件下，黏附力可降至0.079 ± 0.050 N，降幅為497.58 %（模態(tài)II）。其黏附的轉(zhuǎn)換開關(guān)比和轉(zhuǎn)換效率分別為46.79和97.86 %。值得注意的是，梯度化設(shè)計使材料在400 Hz/60 μm振動環(huán)境下仍能保持70%以上的摩擦性能（圖3）。

圖4. 表面適應(yīng)性與振動調(diào)控的機理分析。

機理分析方面，該結(jié)構(gòu)內(nèi)部沿軸向梯度排布的磁性粒子形成了“頂柔底剛"的模量梯度結(jié)構(gòu)，有效實現(xiàn)界面應(yīng)力的均勻分布，既增強了有效黏附功，又降低了界面應(yīng)變能。振動測試中的力與位移測試曲線和時溫等效原理測得的頻率與儲存模量/損耗模量等數(shù)據(jù)分析表明，低頻振動通過彈性主導(dǎo)增強附著（模式Ⅰ），而高頻振動則通過黏性耗散減弱附著（模式Ⅱ），從而能實現(xiàn)小于30毫秒的黏脫附狀態(tài)切換，其響應(yīng)速度與壁虎處于同一量級（圖4）。

圖5. 金屬、有機玻璃和硅片等表面的無損抓放驗證，以及便攜式模塊驗證。

圖6. 與機械臂集成的溫差工況、大面積應(yīng)用驗證。

在測試平臺上實現(xiàn)金屬、有機玻璃和晶圓等材料的無損黏脫附驗證后，研究團隊進(jìn)一步開發(fā)出總重低于280克、成本低于50元人民幣的手持式操作模塊，成功實現(xiàn)了偏心基底的無損搬運（圖5）。便攜式模塊同樣可集成于機械臂末端，滿足高精度、大面積的作業(yè)需求（圖6）。

總結(jié)：該研究提出的“梯度分布-振動誘導(dǎo)"協(xié)同策略，成功實現(xiàn)了在傾斜、粗糙、振動與變溫環(huán)境下黏附/摩擦性能的穩(wěn)定附著與快速、可逆的切換，提供了結(jié)構(gòu)黏附/摩擦材料從被動結(jié)構(gòu)優(yōu)化到主動動態(tài)調(diào)控的轉(zhuǎn)變，為發(fā)展適用于動態(tài)環(huán)境的“智能"末端執(zhí)行器提供了新的思路。